HBM 반도체 뜻 간단 정리 관련주 완벽 정리

지난주 삼성전자 주가가 급등을 했습니다.

이유는 ​삼성전자가 AI 기업인 엔비디아에 HBM 반도체를 공급하기로 했다는 소식 때문이었습니다.

 

 

HBM 반도체가 무엇인지, 관련주는 무엇인지, 어떤 종목들이 주가를 주도하고 있는지 살펴보도록 하겠습니다.

 

HBM 반도체 뜻 간단정리 관련주 완벽 정리

 

HBM 반도체 뜻 간단 정리

 

HBM은 High Bandwidth Memory의 약자로, 그래픽카드와 서버에 사용되는 초고속 메모리입니다. 우리말로 표현하자면 고대역폭 메모리라고 부르면 됩니다. 기존의 GDDR 메모리 대비 대역폭이 10배 이상 높아, 인공지능(AI), 머신러닝((ML), 가상현실(VR), 증강현실(AR) 등 고성능 컴퓨팅에 필수적인 요소입니다. 

 

HBM의 가장 큰 특징은 반도체를 위로 쌓을 수 있다는 점인데, 이를 스태킹이라고 합니다. 스태킹을 이용하면 공간을 적게 차지하고 전기를 적게 소모하며 전송속도가 빨라 AI, 머신러닝, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 첨단 분야에 활용됩니다.

 

GDDR5 대비 HBM 비교

 

HBM은 2013년 처음 출시되었으며, 현재까지 3세대까지 개발되었습니다. 3세대 HBM은 대역폭이 400GB/s에 달하며, 2023년부터 본격적으로 양산이 시작될 예정입니다.

 

HBM은 다음과 같은 용도로 사용됩니다.

 

• AI
• 머신 러닝
• 자율주행차
• 고성능 컴퓨팅
• 가상현실(VR)
• 증강현실(AR)
• 의료 이미징
• 데이터 센터
• 네트워크 장비

 

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HBM 관련주

 

HBM은 반도체 업계의 미래 성장 동력 중 하나로 주목받고 있습니다. 이에 따라 HBM 관련주에 대한 관심도 커지고 있습니다.

 

HBM의 전통 강자는 SK하이닉스입니다. 이전까지는 엔비디아에도 독점 납품을 하고 있었는데, 이번에 삼성전자에게도 납품을 받기로 한 것입니다. SK하이닉스가 제공하는 제품 물량으로 부족하다는 판단을 한 것으로 추측합니다.

 

 

 

지난해 기준 전 세계 HBM 시장의 90% 이상을 SK하이닉스(50%)와 삼성전자(40%)가 차지하고 있습니다.

 

SK하이닉스는 2013년 세계 최초로 1세대 HBM을 개발했고, 2023년 4월 4세대 12단 적층 HBM3 신제품을 출시하면서 주목을 받았습니다.

 

한미반도체는 D램을 수직으로 적층 한 후 실리콘관통전극(TSV)을 가능하게 만드는 HBM 생산에 필요한 TC Bonder 장비를 생산하며 성장하고 있습니다.

 

원팩은 PCB 위에 반도체 칩을 만드는 후공정인 PKG와 성능 테스트를 진행하는 TEST 아웃소싱 사업을 전문으로 하고 있습니다.

 

HBM 관련주를 총정리하자면 다음과 같은 기업들이 있습니다.

 

• SK하이닉스
• 삼성전자
• 마이크론테크놀로지
• 램리서치
• 키옥시아
• 한미반도체
• 이수페타시스
• 윈팩
• 리노공업
• 동진쎄미켐
• LX세미콘
• 한솔케미칼

 

참고로 미국 주식에서 대표적인 기업을 아래와 같습니다.

 

• 엔비디아 : AI에 들어가는 GPU 공급 업체, HBM을 이용하여 제품 생산
• AMD : 대표적인 마이크로프로세서 업체, 역시 고대역폭 메모리 이용 생산
• 마이크론 테크놀로지 : HBM 제조, 시장 점유율 25%

 

토큰증권 뜻 간단정리(feat. 토큰증권 관련주)

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이상으로 HBM 반도체에 대한 뜻을 간단하게 설명해 드렸고 관련주에 대해서는 총정리해서 알려드렸습니다.

 

 

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